- SMD монтаж печатных плат;
- Навесной/сквозной (DIP) монтаж печатных плат;
- SMD и DIP монтаж с использованием отечественных элементов;
- Функциональный контроль собранных печатных узлов;
- Формовка элементов;
- Настройка изделий;
- Тестирование собранных изделий печатных узлов;
- Разработка, изготовление и монтаж печатных плат по вашей конструкторской документации;
- Разработка, монтаж и изготовление специального стендового оборудования для тестирования смонтированных печатных плат.
Разработка ведется в сотрудничестве с производством для обеспечения принципа DMF (design for manufacturing), и нацелена на успешное производство готового изделия. Результатом является полный пакет конструкторской документации для дальнейшего серийного производства продукта. Результат разработки является собственностью заказчика и не распространяется в другие проекты.
Процесс пайки, его прослеживаемость и мониторинг обеспечивается на печи нового поколения Heller 1707 MARK III.
Оставить заявку или задать любые интересующие Вас вопросы вы можете написав нам на почту: iolla@iolla.info.
НАШИ ПРЕИМУЩЕСТВА
- Высококвалифицированные специалисты;
- Многолетний опыт;
- 100% входной контроль комплектующих;
- 100% контроль качества монтажа;
- Высокотехнологичное оборудование.
1. Обсуждение проекта
Заказчик формулирует концепцию будущего устройства, определяет ключевые параметры, условия эксплуатации, требования к конструкции, эргономике и т.д. Cогласовываются сроки разработки, лимитная стоимость целевого устройства, предполагаемые размеры серии.
2. Предварительная оценка
Мы создаем функциональную схему будущего устройства, определяем основные комплектующие, оцениваем стоимость разработки. По завершению данного этапа выставляем коммерческое предложение.
3. Подготовка ТЗ
Специалисты нашей компании совместно с Заказчиком подробно описывают будущее устройство, его целевые параметры. Определяется состав и содержание работ, порядок приемки результатов. После этого происходит согласование технического задания, согласование коммерческих условий, подписание договора с приложениями.
Техническое задание проектирование
4.Разработка аппаратной части
- Разработка структурной/функциональной схемы. Определяем узлы устройства и связи (электрические, информационные) между ними;
- Разработка электрической принципиальной схемы. На этом этапе мы полностью определяем будущий состав изделия и уточняем стоимость комплектующих;
- Трассировка печатных плат. Определяется спецификация печатной платы, оценивается ее финальная стоимость, размещается заказ на образцы для макетирования. Далее происходит подготовка комплекта документации по печатным платам в электронном виде.
5. Разработка ПО
- Встраиваемое ПО. Подготовка ПО для микроконтроллеров и встраиваемых систем (устройств), исходного кода и файлов для прошивки;
- Прикладное ПО. Подготовка ПО верхнего уровня для различных ОС, исходного кода и пакета установки ПО.
6. Разработка корпуса
- Разработка конструкции и оформление комплекта КД на детали корпуса.
- Выбор технологии изготовления
- Разработка оснасток
7. Макетирование и тестирование
Полная проверка работоспособности изделия подготовка.
8. Выпуск КД
Конструкторская документация для постановки серийного производства по стандартам предприятия и ЕСКД. Состав и содержание КД отражается в договоре на разработку.
9. Подготовка к производству
Выпуск технологической документации, разработка и изготовление оснасток для серийного производства.
